SK海力士19日公布，推出头具名向AI的超高机能DRAM新产物12层HBM4，而且全世界初次向重要客户提供了其样品。外界遍及预测，这里所指的“重要客户”，就是NVIDIA。
SK海力士19日公布，推出头具名向AI的超高机能DRAM新产物12层HBM4，而且全世界初次向重要客户提供了其样品。
综合多家媒体及阐发机构的动静，这里所指的 重要客户 ，就是NVIDIA。
按照官方动静，SK海力士这次提供的12层HBM4样品，初次实现了最高每一秒可以处置惩罚2TB(太字节)以上数据的带宽，容量也是12层重叠产物的最高程度。其相称在于1秒内可处置惩罚400部以上全高清(FHD)级影戏的数据，运行速率与前一代(HBM3E)比拟提高了60%以上。
同时，公司经由过程于该产物上采用已经于前一代产物得到竞争力承认的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可到达的最年夜36GB容量。经由过程此工艺节制了芯片的翘曲征象，还有有用晋升了散热机能，由此最年夜水平地提高了产物的不变性。
SK海力士从2022年的HBM3最先，于2024年陆续实现了8层及12层HBM3E产物量产，经由过程恰时开发及供给HBM产物，维持了面向AI的存储器市场带领力。据外媒报导，其采用16层重叠的HBM产物估计将在2026年推出。
SK海力士夸大： 以引领HBM市场的技能竞争力及出产经验为基础，可以或许比原规划提前实现12层HBM4的样品出货，并已经最先与客户的验证流程。公司将于下半年完成量产预备，由此巩固于面向AI的新一代存储器市场带领职位地方。
实在早于去年11月，SK集团会长崔泰源就暗示，英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提早六个月供给被称为HBM4的下一代高带宽内存芯片。而作为竞争敌手的三星电子公司此前已经得到核准向英伟达供给其高带宽存储芯片8层HBM3E，虽然该核准标记着三星向前迈进了一步，但它于高带宽内存（HBM）技能方面仍旧掉队在SK海力士及美光科技等竞争敌手。
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