3月27日，于国际集成电路博览会暨钻研会（IIC Shanghai 2025）时期举办的“2025中国IC首脑峰会”上，思特威工业及新兴芯片部副总裁金方其发表了“高机能CMOS图象传感器驱动成像技能改造”主题演讲。他深切浅出地阐发了全世界图象传感器市场环境，先容了思特威于安防监控、终端手机、车载、工业等范畴的多元化市场成长计谋，而且分享了将来CIS的市场运用及成长趋向。
图象传感器：235亿$的年夜市场！
相较在传统的CCD技能，CMOS具有高敏捷度、高像素、低功耗、速率快、工艺兼容性好等长处，是以被广泛运用于智能手机、安防监控、汽车电子、呆板视觉、人工智能等范畴。
从总体市场来看，全世界CMOS图象传感器市场范围连续走高，2023年已经跨越64.3亿颗，估计于2028年将到达约75.2亿颗，总体发卖额会跨越235亿$。
对于中国半导体来讲，CMOS图象传感器是比力有上风的一个范畴，中国的厂商于这个范畴不停成长，今朝已经拥有了必然的市园地位。据行业知名三方陈诉数据显示，今朝入列全世界前十的CIS企业中就有三家中国公司的身影，据有全世界约五分之一的市场份额。
而思特威（Smartsens）恰是这三家中国公司的此中之一。
产物结构：四年夜范畴，八个系列
思特威（上海）电子科技株式会社是一家从事CMOS图象传感器芯片产物研发、设计及发卖的高新技能企业，总部设立在中国上海，于多个都会和国度设有研发中央。
自建立以来，思特威始终专注在高端成像技能的立异与研发，依附机能上风于同质化竞争中脱颖而出，获得了更多客户的承认及青睐。
2017年最先，思特威于安防范畴持续8年连任全世界出货量第一。2023年，思特威于车载CIS范畴排名全世界第4、中国第二。于2024年，思特威智能手机CIS出货量位居全世界第五位。
这些数字暗地里离不开广泛全系列的产物做支撑。今朝，思特威的产物已经经广泛运用到了糊口的各个方面，例如安防监控、智能手机、车载电子、呆板视觉、智能交通体系、工业主动化等等诸多范畴。同时，思特威还有于不停拓展新兴运用市场，例如人脸生物辨认、AR/VR等蓝海运用市场。
总体来讲，思特威的产物面向聪明安防、智能手机、车载电子和工业与呆板视觉四年夜范畴，有多个差别产物系列，涵盖了CIS运用的各个方面。
技能立异：芯片级黑科技
技能立异一直是思特威立品之本及成长重点。多年来，公司始终专注在尖端成像技能的立异与研发，今朝推出了十多项芯片级黑科技，如下重点先容几个焦点技能：
（1）SFCPixel 技能
基在SFC架构的2x2同享像素布局，经由过程将SF放置到PD中心，实现更高的敏捷度及更好的夜视成像效果。按照检测成果统计，相较不利用该项技能的产物，2x2同享像素布局的感度是本来的2倍，同时，读取噪声降低了1倍。
（2）PixGain 技能
为了同时统筹白日及晚上的图象机能，思特威运用了PixGain技能，于白日用lowgain来增长图象满井，晚上用highgain来降低噪声，于满井及噪声之间做了一个很好的均衡。而且可以将这两个场景于芯片内部合成来增长动态规模，即PixGainHDR技能，并且较传统的HDR技能没有运动拖尾，合用在抓拍高速运动的物体。
（3）LightboxIR 技能
针对于在安防监控于夜晚及无光情况下捕获影像的需求，思特威开发了LightboxIR 近红外加强技能，今朝已经经成长到第二代。相较在前一代，于量子效应上有2倍的晋升，图象清楚度等方面有很年夜的晋升。
思特威的多元市场成长计谋
多元化成长是企业战略治理中的主要战略选择，经由过程进入差别的运用范畴，企业可以实现营业多元化，从而连续地鞭策企业的不变成长。思特威将多元化成长同心同德。
（1）安防
前文提到，思特威从安防范畴最先做起，数年持续连任第一。那末于安防范畴，思特威也于不停改造，于业内首推了夜视全彩及都会星光的图象传感器SC880SL，即经由过程晋升sensor的感度，并搭配AIISP的强盛去噪功效，免除摄像头为了填补暗光效果不足切红外感到的须要，实现单反相机才能拍摄出来的优秀夜视效果。
（2）车载
车载范畴也是思特威的一个重点市场，今朝已经经于出货量上位在全世界第四及中国第二的程度。一个乐成的计谋是将多年于安防范畴微光成像技能上堆集的经验及上风赋能到汽车影像类运用，包括以前提到的SFCPixel 及PixGain 技能等，可以做到更高感度、更好的色采、更低的噪声。
尽人皆知，汽车芯片对于在品质管控的要求很是的严酷。思特威投入了很年夜资源去得到车规的国际尺度系统认证，今朝经由过程车规三年夜尺度系统认证，多款产物经由过程功效安全认证，确保了思特威车载产物的靠得住性的保障。
（3）工业和呆板视觉
工业和新兴呆板视觉是思特威不停拓展的运用市场之一。以无人机为例，于无人机主动避障及室内定位的运用这一块，思特威占了约90%的市场。这患上益在一个焦点的技能 SmartGS 全局快门技能，今朝已经更新到第二代。
据先容，2017年，思特威推出全世界首颗基在BSI的全局快门技能SmartGS 第一代技能，搭载该技能的产物已经经被广泛运用在无人机避障体系、扫地呆板人、各种生物辨认以和条码辨认运用中。而且于2019年此项技能芯片被收录于旧金山国际固态电路集会ISSCC2019的论文内里。
（4）手机
如今，手机CIS已经经成了思特威的第二条增加曲线。于手机产物上，思特威有着业内领先的相位对于焦技能，可撑持双模式快速对于焦，实现暗光场景下100%的全像素对于焦，晋升对于焦速率及正确性，光芒足够前提下利用部门像素对于焦，节省功耗。
产物层面，思特威于高机能手机CIS上，推出了系列化的全流程国产中高端手机CIS产物。
以SC585XS为代表的XS系列，可以或许充实满意旗舰机手机挪动影像专业化的需求。以SC532HS为代表的HS系列，统筹了高机能及成本上风，可以运用于更广泛的智能手机机型，晋升主流智能手机主摄成像质感。
思特威于手机高机能CIS产物开发中，一直器重全流程国产的供给链设置装备摆设。
技能上，对峙技能共研，鞭策国产CIS的机能进级。 产能上，深化战略互助，保障更高的产能，为客户提供不变供货办事。 本土化的供给，让高机能CIS产物有了更年夜的成本上风。 产物拓展上，对峙系列化的产物开发，将来将会不停拓展富厚产物型号，让客户有更富厚的选择。
作为一家CIS范畴的本土企业，思特威始终致力在多范畴全场景，高端成像技能的立异与研发，但愿与互助伙伴一路，联袂以中国气力鞭策CIS行业成长，配合摸索智视影像将来。
责编：Momoz 本文为国际电子商情原创文章，未经授权禁止转载。请尊敬常识产权，背者本司保留究查责任的权力。 国际电子商情（Electronics Supply and Manufacturing-China）助理财产阐发师，专注在PCB、电子工程、挪动终端、智能家居等上下流垂直范畴。英韧科技立异方案：低功耗动态优化助力AI存储冲破
于3月27日的2025中国IC首脑峰会上，英韧科技株式会社开创人、董事长吴子宁缭绕“AI时代下的数据存储立异与挑战”的主题，分享了英韧科技“怎样经由过程低功耗模式及智能化调理芯片模块，帮忙数据中央实现体系功耗的动态优化”。Smith：市场多余期间，四招提高供给链效率
只管市排场临挑战，但暗地里隐蔽着巨年夜的机缘。2024全世界分销与供给链首脑峰会：摸索“芯边境·破局”之
作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全世界分销与供给链首脑峰会以“芯边境·破局”为主题，堆积了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全世界的分销及供给链专家，配合切磋怎样晋升供给链生态的效率及可连续性。睿查森：解决方案赋能eVTOL市场
于AspenCore主理的“2024全世界分销与供给链首脑峰会”上，睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲，为咱们展现了低空经济作为“新质出产力”拥有的巨年夜潜力，以和半导体行业于这一新兴范畴的广漠远景。雕琢前行，共绘“芯”胡想 国际集成电路博览会暨钻研会（I
【2024年11月6日 － 深圳讯】2024年11月6日，为期2天的“国际集成电路博览会暨钻研会”（IIC Shenzhen 2024）（如下简称“IIC”）圆满落幕。展会两天，现场出色纷呈，4年夜展览专区集结全世界优异展商，出色主题勾当轮替上演，为全世界半导体财产的互助与成长提供了新的机缘，充实揭示了半导体财产的活气及立异能力，吸引了来自全世界各地的专业不雅众。芯片行业成长困局下，分销商怎样“突围”？
于2024全世界分销与供给链首脑峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总司理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面对的挑战及困局，并为分销商提供了应答市场变化的计谋。Arm赋能边沿AI的三年夜“法宝”
于多模态年夜模子时代，人工智能(AI)无处不于，并催生了很多极新的交互方式，好比智能眼镜。嵌入式AI与MEMS传感器：博世塑造将来新视线
11月5日，于IIC Shenzhen - 2024国际集成电路博览会暨钻研会（IIC SZ 2024）同期举办的2024全世界CEO峰会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造将来-开启全新视线” 的演讲，分享了博世于传感器技能范畴的立异结果及将来成长标的目的。 国产毗连器财产技能加快立异，迈向国际市场
于2024全世界CEO峰会上，广东济德周详电子有限公司总司理兼研发技能总监黄杰发表了“国产毗连器财产技能加快立异”主题演讲，深切切磋了国产毗连器财产的近况、技能立异、市场远景和将来成长。2024-2025年电子元器件分销景心胸查询拜访陈诉出炉
2024年，全世界经救急转直下，阻滞性通货膨胀、通货收缩、资产欠债表阑珊，财富被“灰犀牛”吞噬。电子元器件分销商于经济动荡中日子也欠好过，面临需求不和预期、供需颠簸、库存压力、供给链危害、市场竞争、技能厘革、数字化挑战，和地缘政治不确定性。腾讯云：云与AI助力芯片从设计到量产效率
陪同数字智能时代的到来，芯片设计的差异化能力成为立异冲破的要害。作为行业领先的云计较厂商，腾讯云以富厚的半导体行业数字化实践经验，为半导体行业提供更富厚、更强盛、更实用的云平台底座，让芯片设计企业轻装上阵，为中国半导体财产智能化成长提供云上新动力。2024国际绿色能源生态成长峰会：凝心聚力，设置装备摆设绿色制造及
绿色能源，离每一个半导体人其实不遥远。从当前火爆的AI年夜算力，其素质的需求就是对于能源的需求。再到本年重点说起的新质成长力，实在也跟绿能相干，新质出产力的自己就是绿色出产力，鞭策经济社会成长绿色化、低碳化，把经济高质量成长及环保高程度掩护金年会辩证同一起来，形成二者彼此协同，共生共促的瓜葛。 中国年夜陆的云基础举措措施办事支出将于2025年增加15%
Canalys的最新数据显示，2024年第四序度，中国年夜陆的云基础举措措施办事支出到达111亿美元，同比增加14%。
今朝半导体并购近况与阐发
近来市场呈现一些半导体并购案例，是否是盼愿已经久的并购春季要来了？
下流客户库存去化顺遂，估计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛
按照TrendForce集邦咨询最新查询拜访，2025年第一季下流品牌厂多数提早出货因应国际形势变化，此举有助供给链中DRAM
三星电子结构并购战略，踊跃重振半导体营业
三星电子近期释出强烈旌旗灯号，规划透过踊跃的并购战略重振公司成长。
Microchip公布，将出售一座晶圆厂
Microchip这次出售的决议与企业面对的市场需求变化紧密亲密相干。
2025年LED市场产值有望增加至130.03亿美元
Micro/Mini LED、车用LED、农业照明及UV / IR LED市场等范畴仍连结增加。
英伟达、AMD官宣技能蓝图，将来AI芯片是谁家全国？
本地时间3月18日，被称为“AI界春晚”的英伟达“GTC 2025”正式开场。
深圳市当局事情陈诉全文发布，集成电路被屡次说起
近日，2025年深圳市当局事情陈诉全文发布，此中集成电路被屡次说起。
3月手机面板行情：淡季供需分解，价格持稳
春节假期后，手机面板市场正式步入传统淡季。只管“国补”政策动员终端热度延续，但因渠道库存仍于高位，第一季度
英飞凌估计2025财年AI营业营收将冲破6亿欧元，将来两年内有望超10
美通社动静，3月14日，“2025英飞凌消费、计较与通信立异年夜会”（ICIC2025）于深圳进行。本届年夜会会聚600多位业界精
湖南宣布电子信息制造业重点项目，涉13个MLED、显示类项目
近日，湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》，涵盖进步前辈计较、音视频、新一代半导体、人
总投资7.6亿，惠科东莞平板显示项目二期动工
3月15日，质鼎集团公家号动静，惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式动工。
西部数据发布世界备份日全世界调研：近九成中国受访者踊跃备份数据
只管备份踊跃，消费者仍面对存储空间不足、耗时太长、认知不足等挑战
经由过程AEC-Q200认证的823A系列高压汽车运用保险丝
紧凑型1000 Vdc SMD保险丝为电池治理体系及高压DC-DC转换器提供靠得住过流掩护
安森美携新款智能图象感知方案表态Vision China(上海)2025
驱开工业主动化智能化进级，打造多场景视觉感知交融运用
Microgate的自顺应光学技能于深空摸索中年夜显身手
高功率密度模块使年夜型千里镜可以或许追溯宇宙汗青。
SiC自我实现轮回与AOS公司的结构
David Sheridan博士于接管《电子工程专辑》的采访中提到，SiC技能的成熟与电动汽车的普和险些是同步举行的。
TE Connectivity持续11年入选“全世界最具贸易品德企业”榜单
TE对于在品德、合规及管理项目的承诺连续得到品德村协会的承认
德州仪器推出全世界超小型MCU，助力微型运用立异
德州仪器近日推出了全世界超小型 MCU，进一步扩大了品类齐备的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产物组合。
芯向将来，2025英飞凌消费、计较与通信立异年夜会乐成举办
立异是企业连续成长最年夜的价值。
闪迪自力上市后首秀“肌肉”: UFS 4.1新品、企业级SSD满意云到端
“闪迪(Sandisk)又回来了！”于3月12日的存储年度嘉会CFMS MemoryS 2025上，闪迪公司全世界产物副总裁Eric Spa
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，鞭策物联网新海潮
摩尔斯微电子推出合规的Wi-Fi HaLow片上体系（Soc），开启欧洲毗连技能新纪元。超低功耗、远间隔毗连功效现已经为
存储年夜佬们都说了啥？MemoryS 2025 财产年夜咖演讲内容合集
CFMS | MemoryS 2025已经圆满落幕，时期包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、S
安森美推出头具名向工业运用的进步前辈深度传感器
Hyperlux™ ID iToF 系列将深度丈量间隔晋升至最远 30 米，提高工业情况中的出产效率及安全性
-金年会体育
